Plaques filtrantes agglomérées par poudre de cuivre pour l'industrie électronique

Appareils à vide

Les appareils à vide comprennent principalement des tubes émetteurs haute fréquence et ultra haute fréquence, des tubes guides d'ondes, des magnétrons, etc. Ces appareils nécessitent du cuivre sans oxygène de haute pureté et du cuivre sans oxygène renforcé par dispersion.

Circuits imprimés

Les circuits imprimés recouverts de cuivre utilisent une feuille de cuivre comme surface, collée sur une plaque de support en plastique. Les parties indésirables sont éliminées par gravure, laissant derrière elles des circuits interconnectés. Le circuit est ensuite assemblé en perçant des trous au niveau des connexions sur la carte de circuit imprimé, en insérant les bornes des composants discrets et en les soudant sur ce circuit. L’utilisation de la méthode de placage par immersion permet de souder tous les joints en même temps. Les circuits imprimés sont largement utilisés, en particulier dans les cas où des circuits finement disposés sont nécessaires, comme dans les radios, les téléviseurs, les ordinateurs, etc., ce qui permet d'économiser une quantité importante de travail de câblage et de fixation des circuits et nécessite une quantité substantielle de feuille de cuivre.

Circuits intégrés

Le cœur de la microélectronique est constitué de circuits intégrés. Les circuits intégrés font référence à des circuits miniatures dans lesquels les composants et les lignes d'interconnexion sont intégrés à l'intérieur, sur ou au-dessus d'un substrat cristallin semi-conducteur (puce) à l'aide d'une technologie de traitement spécialisée. Ce type de microcircuit est des milliers de fois plus petit en taille et en poids que les circuits à composants discrets les plus compacts. Récemment, la société informatique de renommée internationale IBM (International Business Machines Corporation) a réalisé une percée en remplaçant l'aluminium par du cuivre dans les lignes d'interconnexion des puces de silicium. Ce nouveau type de micropuce à base de cuivre peut atteindre un gain d'efficacité de 30 %, réduire la taille de la ligne de circuit à 0,12 micromètres et permettre l'intégration de jusqu'à 2 millions de transistors sur une seule puce. Cela marque une nouvelle ère pour l’ancien cuivre métallique dans l’application des dernières technologies en matière de circuits intégrés à semi-conducteurs.

Cadres de connexion

Pour protéger le fonctionnement normal des circuits intégrés ou des circuits hybrides, ceux-ci doivent être encapsulés et un grand nombre de connecteurs du circuit doivent être sortis lors de l'encapsulation. Ces fils nécessitent une certaine résistance et forment la structure de support du circuit intégré encapsulé, appelé grille de connexion. Dans la production réelle, pour parvenir à une production de masse à grande vitesse, les grilles de connexion sont généralement estampées en continu selon une disposition spécifique sur une bande métallique. Le coût matériel du cadre représente 1/3 à 1/4 du coût total du circuit intégré, et il est utilisé en grande quantité. Il doit donc avoir un faible coût.