Ce produit est un getteur en acier inoxydable poreux, conçu sur le plan métallurgique pour la purification in situ dans les procédés sous vide. Sa structure monolithique rigide forme un réseau tridimensionnel continu de pores interconnectés de 10 microns. Cette architecture précise offre une surface spécifique extrêmement élevée, transformant le matériau en un absorbant très efficace et à grande capacité pour les gaz actifs résiduels.

Agissant comme une pompe chimique statique, le getteur fonctionne par chimisorption et capte de façon permanente l'oxygène résiduel, la vapeur d'eau et les hydrocarbures présents dans l'atmosphère du four sous vide. Son état préactivé permet une mise en service immédiate en parallèle du cycle thermique standard. En réduisant directement la pression partielle des gaz contaminants à la source, il constitue une solution matérielle durable pour atteindre et maintenir un environnement de traitement ultra-propre, garantissant la protection contre l'oxydation de surface et la décarburation afin d'améliorer le rendement des pièces.

Spécifications du produitscription

Matériau : poudre d'acier inoxydable 316L
Diamètre : 10 mm
Épaisseur : 2 mm
Taille des pores : 10 microns
Technologie : frittage

102mm 316L Sintered Filter Disc for High Temperature Gas Filtration 3

102mm 316L Sintered Filter Disc for High Temperature Gas Filtration 4

Structure poreuse de précision 10 microns : élaborée par métallurgie des poudres contrôlée, cette architecture déterministe avec pores homogènes de 10 microns optimise le rapport surface/volume, garantissant une performance remarquable de capture des gaz.

Capacité sélective de chimisorption : la surface du matériau réagit de manière irréversible avec les principaux gaz contaminants tels que l'oxygène et la vapeur d'eau, éliminant ces éléments sans perturber l'équilibre atmosphérique du procédé.

Prêt à l'emploi : préactivé lors de la fabrication, le getteur démarre automatiquement son activité d'adsorption à la température normale du cycle de traitement, s'intégrant directement aux fours sous vide existants sans préparation supplémentaire.

Structure monolithique intégrée : le réseau tridimensionnel assure une excellente résistance mécanique à haute température, supportant les contraintes physiques et thermiques des environnements industriels.

Haute capacité de purification prolongée : conçu pour stocker une grande quantité de gaz, le getteur maintient une adsorption stable et continue des impuretés tout au long du cycle de procédé, assurant une protection durable.

Résistance structurelle à haute température : la matrice poreuse conserve sa stabilité morphologique et sa solidité mécanique à des températures élevées, résistant efficacement au fluage et à la déformation pour une fiabilité opérationnelle prolongée.

Applications

1. Garantie des procédés métallurgiques critiques : utilisé dans les fours sous vide à haute température pour éliminer activement l'oxygène et la vapeur d'eau résiduels, assurant un traitement thermique ultrapropre des alliages de précision et la conservation de leur intégrité de surface et composition chimique.

2. Encapsulation microélectronique avancée : intégré dans les cavités hermétiques des dispositifs semi-conducteurs et des composants MEMS, créant des zones de gettering permanentes qui neutralisent les dégazages susceptibles de compromettre la stabilité des circuits sensibles.

3. Amélioration du vide dans les instruments scientifiques : placé à des points stratégiques dans les microscopes électroniques et systèmes de faisceaux de particules pour générer localement des zones de vide ultra-élevé (UHV) grâce à la capture continue des molécules gazeuses, améliorant ainsi la résolution et la précision des mesures.

4. Fabrication des composants énergétiques de nouvelle génération : appliqué dans les procédés de dépôt et de recuit sous vide pour les plaques bipolaires de piles à combustible et les collecteurs de courant de batteries, garantissant un haut degré de pureté atmosphérique pour éviter toute dégradation des performances électrochimiques.

5. Support pour le dépôt optique de haute précision : élimine activement les espèces contaminantes pendant le dépôt de couches minces dans les chambres optiques, assurant une atmosphère stable favorisant une meilleure adhérence des films et une réduction des défauts dans les optiques laser et systèmes infrarouges.

6. Optimisation des systèmes de gestion thermique : utilisé dans les assemblages de refroidissement sous vide, le getteur maintient en continu la basse pression nécessaire à un transfert thermique phononique efficace, garantissant des performances thermiques durables pour l'électronique de puissance et les systèmes photoniques.