Les électrodes en titane revêtues de platine sont composées d'une couche de platine ou d'oxydes de métal de platine appliquée sur un substrat en titane. Ces électrodes sont durables, non consommables et insolubles dans l'électrolyte, ce qui les rend largement utilisées dans les domaines de l'électroplaquage et de la protection cathodique.

TOPTITECH utilise un processus de décomposition thermique pour fabriquer des anodes en titane platinées, ce qui permet d'obtenir un revêtement de platine dense et résistant à l'usure. La surface de l'anode est modifiée pour améliorer l'adhérence du platine, garantir une épaisseur de revêtement uniforme, réduire la porosité et offrir une meilleure résistance aux acides. Nos anodes en titane revêtues de platine peuvent être personnalisées sous différentes formes telles que des barres, des tiges, des feuilles, du treillis, etc., pour répondre à des besoins spécifiques.

Description : Anode en titane platinée
Grade du titane : GR1
Niveau de pH : Entre 1 et 12
Épaisseur de la couche de platine : 0,1 à 5 µm ou selon les besoins
Courant de travail : < 5000 A/m2
Tension maximale de fonctionnement autorisée : 12
Formes disponibles : Plaque, treillis, tige, tubulaire, fil, etc.

1. Géométrie constante de l'anode dans le temps
2. Économie d'énergie
3. Grande résistance à la corrosion
4. Excellente stabilité dimensionnelle et résistance à la charge
5. Forte adhérence du revêtement en métal précieux
6. Résistance accrue à l'attaque acide
7. Réduction des temps de placage pour une augmentation de la productivité
8. Légèreté (surtout pour les anodes en treillis)
9. Longue durée de vie de fonctionnement avec un entretien minimal
10. Durée de service prolongée à des densités de courant plus élevées dans des solutions acides
11. Capacité à produire des formes d'anode complexes
12. Résistance à la dégradation par dépôts à l'interface

Applications

1. Placage horizontal et pulsé
2. Électroplacage de métaux précieux (p. ex. bains d'or, de platine, de palladium, de rhodium et de ruthénium)
3. Électroplacage de métaux non ferreux (p. ex. bains de nickel, de cuivre, d'étain, de zinc et de chrome non fluoré)
4. Électroplacage de cartes de circuits imprimés
5. Protection cathodique par courant imposé