Anode en titane pour ceinture en acier galvanisé/étain

La tôle galvanisée a une bonne résistance à la corrosion, une bonne maniabilité, une bonne soudabilité et une bonne capacité de laquage. Il est principalement utilisé dans les automobiles, les appareils électroménagers, l'industrie légère et d'autres industries. Produits d'électro-galvanisation selon différents revêtements, variétés de revêtement double face, simple face et différentes épaisseurs. Dans le même temps, selon les différents post-traitements de placage, la passivation, la phosphatation, la résistance aux empreintes digitales et d'autres produits.

La plaque d'étain pour galvanoplastie est principalement utilisée dans l'industrie de l'emballage, elle présente une excellente résistance à la corrosion, une belle apparence, une résistance élevée, une légèreté, une bonne formabilité et une bonne résistance aux matières organiques, aux acides dilués, aux alcalis et aux performances d'érosion saline. Les produits d'étamage peuvent être subdivisés en deux catégories : les produits alimentaires (c'est-à-dire les produits d'emballage alimentaire) et les produits à usage général (c'est-à-dire les produits d'emballage non alimentaires). Pour ces processus, Tykin fournit des anodes en titane.

Après plusieurs processus de prétraitement, la bande cathodique passe à travers une série d'électrolyseurs. Dans ces cellules, l'électrolyte contient des ions zinc ou étain solubles qui se déposent électrolytiquement à la surface de la bande après une réaction électrochimique. Dans ces procédés, Tykin fournit des anodes en titane pour la galvanisation électrochimique de tôles d'acier ou d'étain.

Anode en titane pour galvanoplastie PCB board

La galvanoplastie est le revêtement d'une fine couche de métal, tel que le cuivre, le nickel, l'étain, l'or, l'argent, le platine, le rhodium, le palladium ou leurs alliages, sur la surface d'un composant électronique. Les processus de placage électronique peuvent être utilisés dans une grande variété d'applications, y compris le placage en vrac de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, et une variété de processus de placage continu pour la production de semi-conducteurs, de connecteurs et d'autres composants utilisés dans l'industrie électronique. Des anodes en titane solubles et inertes sont utilisées dans ces procédés.

En raison des exigences de conception des circuits imprimés, le diamètre du fil est généralement mince, la densité élevée, la petite ouverture (rapport profondeur / diamètre élevé, même un micro-trou) et le remplissage des trous borgnes. Le placage cc traditionnel devient de plus en plus incapable de répondre aux exigences. , en particulier au centre de l'ouverture du revêtement de placage, apparaissent généralement aux deux extrémités de l'ouverture de l'épaisseur de la couche de cuivre, mais le phénomène de la couche de cuivre centrale insuffisante. Le revêtement inégal affectera l'effet du transport actuel et conduira directement à une mauvaise qualité du produit. Pour équilibrer l'épaisseur du cuivre en surface, notamment dans les trous et les micropores, la densité de courant est obligée de diminuer, mais cela peut allonger le temps de placage de façon INACCEPTABLE. Avec le développement du processus de galvanoplastie à impulsion inverse et des additifs chimiques adaptés au processus de galvanoplastie, il est devenu une réalité de raccourcir le temps de placage. Ces problèmes peuvent être surmontés par le processus de galvanoplastie à impulsion inverse.

Conditions de processus typiques

Électrolytes : CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

Additif

Température : 20-70 degré

Densité de courant : généralement 500-1000 courant d'impulsion direct A/M2 et trois fois le courant d'impulsion inverse ; Généralement, l'impulsion directe est de 19 ms et l'impulsion inverse est de 1 ms ; Ou ajustez la densité de courant et le temps d'impulsion en fonction du processus.

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